供应商入口 联系我们 网站地图 友情链接 简/ English
产品技术 >> 最新技术
 
Intelligent Power Module 智能功率模块

封装类别:模块封装

产品应用:

  1. 工业控制
  2. 变频家电
  3. 混合动力汽车

 

 

工艺特点与能力:

  1. SMT与半导体工艺的混合封装;
  2. 基于SMT工艺的薄芯片贴装;
  3. 低焊接空洞率控制;
  4. 基板贴装与键合;

可靠性指标:

  1. 高温偏压 HTRB 15V150    1000 hours
  2. 高低温循环 TMCL -40~150 30min/cycle    500 cycles
  3. 高加速应力 HAST 130,85%,42V,18.6psig    96 hours
  4. 高温存储 HTSL 125    1000 hours
 
医用MEMS压力传感器

封装类别:OCDIP6/OCSOP6-1

产品应用:

  1.  工业控制
  2.  医用血压计

 

 

 

工艺特点与能力:

  1. Pre molding
  2. 密封装片
  3. 灵敏度高
  4. 量程大

产品规格:

  1. OCDIP6  8.4*8.4*8.9
  2. OCSOP6-1:7*7*9.5
Copyright 华润安盛科技有限公司 苏ICP备05057964号