供应商入口 联系我们 网站地图 友情链接 简/ English
公司简介
企业文化
发展历程
公司荣誉
组织架构
关于华润安盛 >> 公司荣誉
 

2001年,华润安盛获得“ TQFP 高密度 IC 封装研发 ”国家优秀成果奖。

 

2004 年,华润安盛被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院评选为“ 2004 年度中国最具成长性封装

测试企业 ”。

 

2007 8 15 日,华润安盛获得“ 海关实施 A 类管理通知书 ”。

 

2008 08 28 日,华润安盛被评为无锡市 2006-2007 年度“A级纳税信用等级”单位。

 

2008 9 10 日,华润安盛获授予无锡市 2006-2007 年度“A级纳税信用等级”牌匾和证书。

 

2008 12 19 日,华润安盛承担的江苏省科技攻关项目“ 3D 叠层芯片封装技术开发与产业化”通过验收。

 

2009 04 月,华润安盛继 2006 年获江苏省高新技术企业认证、 2007 年通过复核认证以后,获评为 2008 年度

江苏省“高新技术企业”。

 

2009 04 月,华润安盛获评为 2008 年“无锡市安全文化建设示范点”。

 

2009 05 月,华润安盛获评为“无锡市绿色环保企业”。

 

201012月,华润安盛三个品种“MSOP10-EP微小型功率集成电路封装产品”、“超薄小型TSOT23/5封装产品”、“

OCDIP6传感器电路封装产品”通过江苏省科技厅、无锡市、新区科技局的审核,获得“高新技术产品认定证书”。

 

20122月,华润安盛开发的“FCTQFN/FCSOP先进封装产品技术”荣获“第六届(2011年度)中国半导体创新产品与

技术”。

 

Copyright 华润安盛科技有限公司 苏ICP备05057964号