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关于华润安盛 >> 发展历程
 

  

1999 年底,整合原中国华晶电子集团 MOS 、双极集成电路封装生产线,组建成立集成电路封装总厂。

 

2001 年,首次建成并搬入 5000 平方米封装新厂房。

 

2002 年,中国华晶电子集团整体加盟香港华润集团有限公司,成立华润微电子(控股)有限公司以后,成为华润微电子下属的集成电路封装总厂。

 

2003 年底,注册成立无锡华润安盛科技有限公司(以下简称华润安盛),为华润微电子(控股)有限公司下属的独立企业。

 

2004 年,由华润微电子在无锡新区购地 360 亩,当年开工建设华润微电子无锡新区基地封装项目,首期工程建筑面积 5 万平方米,其中 1 号主厂房建筑面积 2.8 万平方米。

 

2005 年初,华润微电子无锡新区基地封装项目首期工程竣工,同年 4 月份,华润安盛整体搬迁到无锡新区并投产运行。

 

2006 6 24 日, 华润微电子与 STATS Chip PAC 在无锡签署协议,双方确定在华润安盛实行股权、业务层面的合资合作。根据协议,华润安盛以 3500 万美元向 STATS Chip PAC 购买 1000 多套主要封装、测试设备,有关代价于 2010 年前以现金分期支付; STATS Chip PAC 向华润安盛转移 30 余种新的封装形式、相关技术及客户定单,帮助华润安盛建立国内领先的 IC 产品测试平台,以及世界先进水平的管理体系和业务流程 。同时, 华润微电子和 STATS Chip PAC 共同向华润安盛增资 3000 万美元,用于产能扩充和技术升级,并新建 35000 平方米配套厂房和动力设施。增资后,华润微电子与 STATS Chip PAC 分别持有华润安盛 75% 25% 的股份。

 

2006 12 7 日,华润安盛通过日本东芝公司质量审核。

 

    2007 3 28 日,华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户韩国 KEC 公司质量审核。

 

2007 4 26 日,华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 Intersil 公司质量审核。

 

2007 5 24 日,华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 Cirrus Logic 公司质量审核。

 

2007 6 1 日,华润安盛 16000 平米新建测试厂房经过近 9 个月的建设以后,完成设备和辅助设施等搬迁,正式投入生产运行。

 

2007 10 24 日,华润安盛通过封测合资合作项目的主要转移客户美国 MPS 公司质量审核。

 

2008 2 29 日,华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 Intersil 的主要终端客户美国 IBM 公司质量审核。

 

2008 5 14 日,华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 Cirrus Logic 的主要终端客户韩国三星公司质量审核。

 

2008 5 22 日,华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 MPS 的主要终端客户美国 Echostar 公司质量审核。

 

2008 6 3 日,华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 MPS 的主要终端客户日本日立公司的质量审核。

 

2008 7 25 日,华润安盛通过封测合资合作项目转移客户 MPS 的主要终端客户日本 SONY 公司 Green Partner(绿色合作伙伴)认证。

 

2009 04 21 日,华润安盛通过世界 500 强公司之一 Emerson 的质量审核。

 

2009 06 02 日,华润安盛通过了日本 Panasonic 的质量审核。

 

2012年9月3日,华润微电子有限公司及其下属相关公司与STATS CHIPPAC LTD.签署协议,协议约定无锡华润微电子(控股)有限公司回购STATS CHIPPAC LTD.持有的曼安森技术有限公司25%的股权。该协议已于2012年10月9日履行完毕。

 

 

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